中国の半導体市場を深堀りする

半導体は、ほとんどの電子機器に欠かせない部品です。 現在、中国は有力なチップメーカーを持たず、他国の半導体技術に依存しているため、この点では遅れている。

例えば、2020年、クアルコムは、ファーウェイが世界最大のスマートフォン企業の一つであるにもかかわらず、中国メーカーのファーウェイに4Gチップを供給しました。

中国は、この業界で確実なイノベーションを起こす努力を続けているのです。 最終的には、半導体市場においてリーダーシップを発揮したいと考えています。 これは、技術的なニーズを外部ソースに依存するのではなく、自立することを目指す国の動きに沿ったものです。

半導体の重要性

半導体は、集積回路、コンピュータチップとも呼ばれ、シリコンやゲルマニウムでできた小さな電子デバイスで、データを記憶、移動、処理する数十億個の部品を搭載しています。 半導体は、現代のテクノロジーを実現するために不可欠であり、産業活動や国家安全保障に欠かすことのできないものです。 また、半導体は、人工知能、自律システム、5G通信、量子コンピューティングなど、他の新しい技術の構成要素でもあります。

半導体は60年以上にわたり、米国経済の活性化に貢献し、経済生産高や生産性の向上、新しい製品、サービス、産業の実現に寄与してきました。 しかし、半導体産業は新規参入者にとってリターンが少なく、参入障壁が高い。 生産工程の各段階で専門企業が存在し、そのほとんどがそれぞれの市場を支配している。

中国半導体の野望

中国企業などは、グローバル化したバリューチェーンに依存し、他社から供給を受けているが、この海外依存が中国の半導体の野望を阻む隘路になっている。

2014年、中国は「2030年までに集積回路サプライチェーンの全領域で世界をリードする半導体産業を確立する」「2025年までに中国の半導体需要の70%を国内生産で満たす」という、これまでにない範囲と規模の統合半導体産業計画をスタートさせました。

中国はこれらをどのように実現するつもりなのでしょうか。 その政策は、中国企業が半導体関連の外国知的財産を取得するための指導と融資において、政府が実質的かつ中心的な役割を果たすことを定めている。 政府は、生産目標、補助金、税制優遇、貿易・投資障壁(合弁事業への圧力を含む)、差別的な独占禁止、知的財産、調達、規格の慣行を用いる予定である。 この政策は、世界の家電製造における中国の中心的役割と半導体生産拠点としての可能性をさらに活用し、外国企業に生産の現地化、技術の共有、中国政府および関連団体との提携を奨励し圧力をかけようとしています。

半導体計画を実行するために、中国は中国集積回路投資産業基金(CICIIF)という政府基金を設立し、国内産業支援、国家主導の海外買収、海外半導体設備の購入のために推定1500億ドルの国家資金を投入することにした。 2019年10月、中国は推定資本金289億ドルの第2次半導体ファンドを発表した。

中国の支援政策

2020年、2021年、中国は再び半導体産業の発展を後押しする新たな政策を打ち出しました。 新しい政策では、合弁事業、技術供与、研究提携など、海外の大学や企業との研究協力が奨励されています。 中国のファーウェイは、イギリスのケンブリッジにあるオプトエレクトロニクスの研究開発・生産拠点に12億ドルを投資すると報じられています。 また、中国は技術協力の手段として、RISC-V、Open Compute Project(OCP)、ORAN Allianceなど、米国が主導するオープンソース技術プラットフォームにも注目している。

中国は、この業界を急速に発展させるため、駐在員の帰国、業界専門人材(特に台湾)の雇用、正式な協定や交流による国境を越えた専門知識の交換などを奨励する一連の政策を展開している。 こうした政策のもと、台湾は2015年以降、推定3,000人の半導体技術者を中国に奪われていると言われています。

中国は、中国の産業政策を推進するために、独占禁止法当局を利用して、海外の半導体企業に条件を課してきました。 オランダ企業NXPの米国企業Freescaleの買収に対する中国の審査では、NXPのRFパワートランジスタ事業を中国国務院が支配するJAC Capitalに売却せざるを得ない条件が設定されました。 中国は2015年にクアルコムに対して独占禁止法の条件を課し、クアルコムは9億7500万ドルの罰金を支払うだけでなく、クアルコムが中国の有利な無線市場にアクセスするために、中国企業に対して3Gと4Gの必須特許のライセンス供与と貴州省政府とのサーバーチップ共同製造の合弁事業の設立を要求しました。

一方、米国の政策立案者は、中国の国家主導の半導体政策が、半導体における米国の技術的リーダーシップを凌駕するのではないかと懸念している。 また、世界の半導体生産の研究・設計が中国にシフトする可能性もある。

これからの道

中国の大手ハイテク企業のほぼすべてが、半導体関連のプロジェクトを発表している。 OppoとXiaomiは、独自の自社製5Gチップの開発に取り組んでいます。 テンセントはAIチップのスタートアップEnflameに、Bytedanceは自社のクラウドAIチップとARMサーバーチップに、アリババはAIクラウドコンピューティングチップに投資しています。

米国政府は、中国に対する制裁措置を継続的に実施しています。 制裁の可能性から身を守るため、中国企業は生産ラインを守るための備蓄を進めてきた。 中国メディアは「在庫競争」と呼び、一部の企業が通常の20倍もの値段でチップを購入していると指摘している。 例えば、制裁の矢面に立たされたファーウェイは、5G基地局やクラウドビジネスに必要な重要なチップを2年分備蓄している。 備蓄ラッシュは世界中に広がり、サプライヤーは需要に対応するのに苦労している。 それにパンデミックの影響もあって、世界的にチップ不足が叫ばれています。

このバリューチェーンの中で、中国は長い間、単なるエンドユーザーでしかなかった。 しかし、チップの不足により、ファーウェイは現在、携帯電話の製造計画を縮小せざるを得なくなっています。 これは、ファーウェイの5G事業を脅かすものであり、中国が追求する6G関連プログラムにも影響を与える可能性があります。

一方、中国の自国製チップセットへの野望は、国が支援する半導体工場である武漢宏信半導体製造有限公司(HSMC)が全従業員を手放さなければならない閉鎖に追い込まれるなど、失敗に終わったとさえ言えるでしょう。

最後に、米国の貿易制裁は、ファーウェイと台湾積体電路製造公司(TSMC)にとって乗り越えられない壁となっているようだ。 TSMCの2019年の売上高のうち、54億ドルをファーウェイが占める。 アメリカの制裁は、アメリカの技術に依存するチップメーカーがファーウェイに販売できないことを意味します。

半導体のバリューチェーンは相互依存の関係にあるため、新規参入障壁が高い一方で、既存の大手企業を切り捨てることも困難です。 中国は世界最大のチップ消費国であるため、中国企業に制裁が下された際、最も忠実に彼らを擁護したのは、自らの収益を心配した米国の半導体ロビーだった。クアルコムは昨年11月、Huaweiに4Gチップを販売するライセンスを受けている。

中国にとって、国内半導体産業の育成は今後も最重要課題です。

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